题目：学科交叉的魅力——电子制造中的多场多尺度问题
报告人：刘胜教授（武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长）
时间：2019年9月10日16：30
地点：明故宫校区A18-529学术报告厅
主办单位：飞行器先进设计技术国防重点学科实验室、科协、航空学院
报告人简介：
刘胜，1983年、1986年在南京航空航天大学获飞机设计专业工学学士及硕士学位，1992年在斯坦福大学获博士学位，曾在美国取得终身教职。回国后，在国内率先开展先进电子封装研究，建立了一个晶体、外延、芯片、封装和测试的完整产业研究体系；在智能制造领域，特别是在MEMS、LED、电力电子以及集成电路封装等方面均有系统性研究，并有成功的产业孵化经验。ASME Fellow、IEEE Fellow、“十五/十一五/十二五”国家“863”计划主题专家、“十三五”国家重点研发计划“国家重大科学仪器设备开发”重点专项总体专家组专家、中国中车集团 “新型功率半导体国家重点实验室”学术委员会委员。在国内国际发表文章740多篇，申请和授权中国发明专利、美国专利达到400多项，主笔、参与编写专著5本；曾荣获美国白宫总统教授奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖、国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、中国电子学会技术发明一等奖等多项奖项；研究方向：电子制造与智能制造。
报告内容简介：
在专业研究上，讲述自己从学科交叉创新上寻求突破的故事，从复合材料转而研究微电子封装，在LED、MEMS和电子器件可靠性等研究方向上做的创新性研究和突破性成果。
